征程三十年 共創新輝煌
由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）主辦的“2021年中國覆銅板行業高層論壇暨CCLA成立三十周年慶典” 于2021年7月22日~25日在青海省西寧市召開。CCLA成立30周年之際，舉辦“征程三十年 共創新輝煌”的慶典活動，回憶總結，表彰先進，繼往開來，謀劃新征程。
2021年，是“十四·五”規劃的開局之年，我國經濟建設進入新發展階段，面對新機遇、新挑戰，我國覆銅板產業如何深入推進產品轉型升級，滿足市場新需求。大會邀請了中國覆銅板行業及上游原材料、下游PCB行業的著名專家、企業家圍繞著這些話題共同交流、探討。我司作為璀璨群星中的一枚，積極贊助并參與此次會議。
本次會議對我國行業目前狀況做出了精準的分析探討。我國已轉向高質量新發展階段，正處于“十四五”開局、全面開啟建設社會主義現代化國家的關鍵期。新一輪科技革命和產業變革深入發展，覆銅板行業形勢喜人。二是電子信息終端材料需求上升，利于覆銅板需求上升；三是國外疫情蔓延，生活及醫用必需品進出口需求上升；四是基礎材料價格上漲等疊加因素，帶來覆銅板行業形勢大好，供不應求。
但是隨著2020年度行業內各家產能擴張，投資新生產線的步伐加快，規模擴張效應的突顯，產能過剩風險加大，產品同質化競爭加??；且國家戰略規劃、經濟高質量發展的趨勢，行業也正在面臨深入推進轉型升級，大力推進產業鏈供應鏈現代化攻堅戰，這些都是機遇、更是挑戰，我們要居安思危、強化憂患意識，主動對接市場發展與客戶需求，自我加壓，創業創新，尋求可持續穩定發展，向高性能高質量覆銅板制造強國邁進。
我司已經邁入穩步提升，飛速發展階段。在市場格局日益變化的今天，唯有不斷創新，輸出高品質、多種類的產品才是出路。我司持續研發RTF-2反轉銅箔、VLP低輪廓銅箔、3OZ超厚銅箔、高抗拉鋰電銅箔、4.5μm超薄鋰電銅箔等產品；產能結構上，部分生箔機能夠實現鋰電銅箔和電子電路銅箔的自由切換，可針對市場需求做出靈活調整，有效的提升我司對市場的契合度。本次高層論壇內容豐富，對產業鏈有指導意義，我司的發展戰略更為堅定，此次的參會受益匪淺、收獲很多。
咨詢電話：0579-86768939
本宣傳資料中的文字、圖片、數據等僅供參考。
本資料所發布內容為2021年8月2日前的信息，敬請留意最新資料。
設計：王晨 審核：沈瓊 楊圣知
